Photonic Integrated Circuit Packaging Engineer

Wir suchen einen erfahrenen Packaging Engineer für die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungslösungen für photonische integrierte Schaltkreise (PICs) und optische Module. In dieser Rolle arbeiten Sie eng mit Design-, Prozess-, Test- und Fertigungsteams zusammen, um Produkte von der Prototypenphase bis zur Qualifizierung und Serienproduktion zu bringen.

Ihre Aufgaben umfassen die Konzeption und Entwicklung von Verpackungslösungen für photonische Bauelemente, die Definition von Montageprozessen (Faseranbindung, optische Ausrichtung, Die-Bonding, Flip-Chip-Integration und elektrische Verbindungen) sowie die Zusammenarbeit mit internen und externen Fertigungspartnern. Sie werden Verpackungsarchitekturen entwickeln, die optische Leistung, Wärmeverwaltung und Langzeitverlässlichkeit optimieren, und Pakete durch Umwelt-, Temperatur- und Zuverlässigkeitstests qualifizieren. Darüber hinaus unterstützen Sie die Lösung von Integrationsproblemen und treiben kontinuierliche Verbesserungen in Fertigungsprozessen, Ausbeute und Effizienz voran.

Wir erwarten einen Bachelor-, Master- oder PhD-Abschluss in Photonik, Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder einem verwandten Fachgebiet sowie mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung von Verpackungslösungen für photonische oder optoelektronische Bauelemente. Erforderlich sind fundierte Kenntnisse in optischer Ausrichtung, Faserkopplung und photonischen Montagetechniken sowie Erfahrung mit Halbleiterverpackungsprozessen. Vorteilhaft sind Erfahrungen mit Silicon-Photonics-Verpackung, Faserarray-Befestigung, automatisierter Montagetechnik und Simulationswerkzeugen wie FEA oder thermischen Analysen.