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Photonics Packager
🏛 Ausgeschrieben von Darwin RecruitmentEin innovatives Unternehmen im Bereich fortgeschrittener photonischer Fertigungstechnologien sucht einen erfahrenen Photonics Packager zur Unterstützung der Herstellung und Montage von Photonischen Geräten der nächsten Generation. In einem dynamischen F&E-Umfeld werden Sie an der Entwicklung und dem Packaging von integrierten photonischen Baugruppen mitwirken, die optische Fasern, siliziumbasierte photonische Chips und elektronische Komponenten kombinieren.
In dieser Rolle sind Sie verantwortlich für die Montage und das Packaging photonischer Geräte unter Verwendung von Präzisions-Mikrofabrikationstechniken. Sie führen Prozesse wie Die-Attach, Wire-Bonding, optische Ausrichtung und Vergussvorgänge durch. Darüber hinaus bedienen Sie Reinraum-Fabrikationsgeräte und Metrologie-Ausrüstung zur Herstellung und Inspektion von Baugruppen. Sie testen und charakterisieren gefertigte Baugruppen, überwachen die Prozessleistung und dokumentieren alle Arbeitsschritte in technischen Berichten. Die Zusammenarbeit mit Engineering-, Fertigungs- und Produktentwicklungsteams ist ein wesentlicher Bestandteil dieser Position.
Gefordert werden ein Diplom oder Abschluss in Engineeringtechnologie, Photonik, Angewandter Naturwissenschaft, Elektronik oder verwandten Disziplinen sowie mindestens zwei Jahre praktische Erfahrung in photonischen, Halbleiter- oder Mikrofabrikationsumgebungen. Cleanroom-Erfahrung und Kenntnisse in Photonics- oder Halbleitergerätefertigung sind erforderlich. Hohe manuelle Geschicklichkeit, Aufmerksamkeit für Details und CAD-Kenntnisse (SolidWorks, OnShape oder AutoCAD) sind notwendig. Gute Kommunikationsfähigkeiten und die Fähigkeit zur Zusammenarbeit in multidisziplinären Teams runden das Profil ab.
Bevorzugt sind Erfahrungen in Silicon-Photonics-Packaging, Hybrid-Integration sowie Python-Kenntnisse für Geräteautomation. Erfahrung in R&E-, Startup- oder schnelllebigen Produktentwicklungsumgebungen ist von Vorteil. Die Position ist vollzeitlich und wird hybrid/vor Ort in Kanada angeboten.
Skills erklärt
- Photonic device assembly
- Montage und Zusammenbau von optischen oder photonik-basierten Geräten und Komponenten.
- Microfabrication and packaging techniques
- Verfahren zur Herstellung und Verpackung von Mikrokomponenten und Halbleiterbauteilen in der Elektronikfertigung.
- Die attach and wire bonding
- Fertigungstechniken in der Halbleiterindustrie zum Verbinden von Chips mit Gehäusen mittels Drahtbonden oder direkter Befestigung.
- Optical Alignment
- Präzise Ausrichtung optischer Komponenten wie Linsen oder Spiegel zur Optimierung von Licht- oder Laserstrahlenführung.
- Cleanroom fabrication
- Herstellung von Halbleitern und Mikrochips in hochreinen, kontrollierten Umgebungen ohne Verschmutzung. Wird in der Halbleiter- und Mikroelektronik-Industrie eingesetzt.
- Metrology equipment operation
- Bedienung von Messinstrumenten und Prüfgeräten zur Überprüfung von Maßen, Toleranzen und physikalischen Eigenschaften in der Fertigung.
- Device testing and characterisation
- Verfahren zur Prüfung und Vermessung von Hardware-Komponenten oder Geräten; wird eingesetzt, um Funktionalität, Leistung und Zuverlässigkeit zu überprüfen.
- Technical Documentation
- Erstellung und Verwaltung von technischen Dokumentationen wie Handbücher, Spezifikationen und Benutzeranleitungen.
- Semiconductor or microfabrication experience
- Praktische Erfahrung in der Herstellung von Halbleitern oder mikroelektronischen Komponenten, einschließlich Fertigungsprozessen und Qualitätskontrolle.
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