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Aktuelle Wire Bonding Projekte

Fertigungstechnik in der Halbleiterindustrie, bei der dünne Drähte zur elektrischen Verbindung von Chipkomponenten verwendet werden.

Auf Nexus sind 5 Ausschreibungen mit Wire Bonding erfasst, davon 2 aktuell offen und 3 bereits abgelaufen. Die Liste zeigt die neuesten zuerst, jede Ausschreibung ist mit Eckdaten wie Ort, Laufzeit und Budget verlinkt. Abgelaufene Projekte bleiben als Archiv sichtbar, damit du die Nachfrage nach Wire Bonding über die Zeit einschätzen kannst.

5 Ausschreibungen

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