Packaging Engineer - Photonics Module Assembly

Wir suchen einen erfahrenen Packaging Engineer für unser Photonics-Modul-Assembly-Team. In dieser Position übernehmen Sie die Verantwortung für den gesamten Lebenszyklus der optoelektronischen Modulverpackung, von der Prozessentwicklung bis zur Charakterisierung. Sie arbeiten an der Schnittstelle von Elektronik, Optik und Präzisionsmechanik und entwickeln photonische integrierte Schaltkreis-Module der nächsten Generation für Datacom- und Telecom-Anwendungen.

Als Individual Contributor mit erheblicher technischer Verantwortung und funktionsübergreifendem Einfluss arbeiten Sie eng mit Design-, Test-, Optik- und Elektronikingenieurinnen zusammen. Sie treiben kontinuierliche Verbesserungen in Ausbeute, Durchsatz und Modulleistung voran.

Ihre Hauptaufgaben umfassen die Leitung und Optimierung von Die-Bonding-, Flip-Chip- und Wire/Ribbon-Bonding-Prozessen für elektronische und photonische Dies. Sie entwickeln passive und aktive Faseranbindungsprozesse mit sub-mikrometer Ausrichtungstoleranz und führen mechanische Integritätstests sowie optische/elektrische Charakterisierung auf Modulebene durch. Zusätzlich arbeiten Sie mit Design-Teams zusammen, um Design-for-Manufacturability-Prinzipien zu implementieren.

Wir erwarten einen Bachelor- oder Master-Abschluss in Elektrotechnik, Photonik, Materialwissenschaften, Angewandter Physik oder Maschinenbau sowie 5-10+ Jahre praktische Erfahrung in der optoelektronischen oder photonischen Modulverpackung. Expertise in mindestens zwei Bereichen wie Die-Bonding, Flip-Chip, Wire-Bonding oder Faseranbindung ist erforderlich. Kenntnisse in Reinraumprotokollen, ESD-Handling und Halbleiterprozessumgebungen sowie Erfahrung mit statistischer Prozesskontrolle und Failure-Analyse-Methoden runden Ihr Profil ab.