Aktuelle Microfabrication and packaging techniques Projekte
Verfahren zur Herstellung und Verpackung von Mikrokomponenten und Halbleiterbauteilen in der Elektronikfertigung.
Auf Nexus sind 1 Ausschreibung mit Microfabrication and packaging techniques erfasst, davon 0 aktuell offen und 1 bereits abgelaufen. Die Liste zeigt die neuesten zuerst, jede Ausschreibung ist mit Eckdaten wie Ort, Laufzeit und Budget verlinkt. Abgelaufene Projekte bleiben als Archiv sichtbar, damit du die Nachfrage nach Microfabrication and packaging techniques über die Zeit einschätzen kannst.
1 Ausschreibungen
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abgelaufenvor 91 TagenPhotonic device assemblyMicrofabrication and packaging techniquesDie attach and wire bondingOptical alignmentCleanroom fabricationMetrology equipment operation +4📍 CanadaMedizintechnik
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