Aktuelle Die attach and wire bonding Projekte
Fertigungstechniken in der Halbleiterindustrie zum Verbinden von Chips mit Gehäusen mittels Drahtbonden oder direkter Befestigung.
Für Die attach and wire bonding findest du hier 1 Ausschreibung, davon 0 aktuell offen und 1 bereits abgelaufen. Die Liste zeigt die neuesten zuerst, jede Ausschreibung ist mit Eckdaten wie Ort, Laufzeit und Budget verlinkt. Abgelaufene Projekte bleiben als Archiv sichtbar, damit du die Nachfrage nach Die attach and wire bonding über die Zeit einschätzen kannst.
1 Ausschreibungen
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abgelaufenvor 91 TagenPhotonic device assemblyMicrofabrication and packaging techniquesDie attach and wire bondingOptical alignmentCleanroom fabricationMetrology equipment operation +4📍 CanadaMedizintechnik
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