Senior Hardware-Entwicklung für High-Speed-SoC-Plattform (NXP i.MX9)
Für ein spannendes Industrieprojekt suchen wir einen erfahrenen Senior Hardware-Entwickler zur Unterstützung bei der Entwicklung eines Linux-basierten Kommunikationsboards für den Serieneinsatz. Das Projekt umfasst die Migration von einer bestehenden NXP i.MX8-Plattform auf die neuere i.MX9-Generation unter Beibehaltung der bewährten Hardware-Architektur.
Ihre Hauptaufgaben umfassen die Analyse des bestehenden i.MX8-Kommunikationsboards sowie die Ableitung eines funktional äquivalenten i.MX9-basierten Hardware-Konzepts. Sie werden verantwortlich sein für die Anpassung der CPU-Umgebung, Speicherarchitektur und Peripherie-Schnittstellen. Die Erstellung und Pflege von Schaltplänen, 8-lagigen PCB-Layouts und Stücklisten gehören ebenso zu Ihren Aufgaben wie die enge Abstimmung mit den Embedded-Software- und System-Engineering-Teams.
Wir erwarten mehrjährige Erfahrung in der Hardwareentwicklung von Embedded-Systemen mit Applikationsprozessoren, insbesondere mit NXP i.MX-SoCs (i.MX8/i.MX9). Zwingend erforderlich sind praktische Erfahrungen mit Xpedition (Siemens) sowie Kenntnisse im Umgang mit Laser-Wires für Leiterplatten-Durchkontaktierungen. Sie sollten nachweisbare Projekterfahrung im Design von High-Speed-Schaltungen mitbringen, einschließlich DDR-RAM-Interfaces, Flash-Speicheranbindungen und PMIC-Integration.
Erfahrungen im Design von Multilayer-PCBs (≥8 Lagen), Linux-fähigen Embedded-Plattformen sowie seriennaher Hardwareentwicklung runden Ihr Profil ab. Eine strukturierte Arbeitsweise und klare Kommunikation in deutscher und englischer Sprache sind für die erfolgreiche Projektumsetzung essentiell.
Skills erklärt
- NXP i.MX-Serie
- Prozessor-Familie des Halbleiterherstellers NXP für eingebettete Systeme, mobile Geräte und IoT-Anwendungen.
- NXP i.MX8
- Prozessor-Familie des Halbleiterherstellers NXP für eingebettete Systeme und IoT-Anwendungen.
- NXP i.MX9
- Prozessor-Familie von NXP Semiconductors für eingebettete Systeme; wird in IoT-Geräten, Industrie-Anwendungen und Edge-Computing eingesetzt.
- Xpedition (Siemens)
- CAD- und PCB-Design-Software von Siemens für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen und Leiterplatten.
- Laser-Wires
- Laser-Wires ist vermutlich eine spezialisierte Technologie oder ein Tool im Bereich Lasertechnik oder Drahtverarbeitung, möglicherweise für Präzisionsmessungen oder Materialbearbeitung.
- High-Speed-Design
- Designmethode für elektronische Schaltungen und Leiterplatten bei hohen Datenraten; berücksichtigt Signalintegrität, Impedanzanpassung und elektromagnetische Effekte.
- DDR-RAM-Interfaces
- Technische Schnittstellen und Protokolle zur Kommunikation zwischen Prozessoren und DDR-Arbeitsspeicher.
- Flash-Speicheranbindungen
- Technische Schnittstellen und Protokolle zur Verbindung von Flash-Speichern (SSDs) mit Computersystemen; ermöglicht schnelle Datenzugriffe.
- PMIC-Integration
- Einbindung eines Power Management IC (Stromversorgungschip) in elektronische Schaltungen zur Energieverwaltung.
- Multilayer-PCBs
- Leiterplatten mit mehreren übereinanderliegenden Schichten für komplexe elektronische Schaltungen und Verdrahtung.
- Linux Embedded-Plattformen
- Spezialisierte Linux-Systeme für Geräte mit begrenzten Ressourcen wie IoT-Geräte, Sensoren oder Steuerungssysteme.
- Leiterplattenfertigung
- Herstellungsprozess von Leiterplatten (PCBs), auf denen elektronische Komponenten montiert werden.
- Bestückungsprozesse
- Fertigungsschritte beim Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen, typischerweise in der Elektronikproduktion.
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