Ingenieur Hardware - Geometrische Anpassung von Elektronik
Für ein spannendes Projekt suchen wir einen erfahrenen Hardware-Ingenieur zur geometrischen Anpassung bereits entwickelter Elektronik. Der Schwerpunkt liegt auf der Neugestaltung von PCB-Layouts für veränderte Geometrien unter Verwendung von Freiform-CAD-Technologien.
Ihre Hauptaufgabe umfasst die Anpassung von Leiterplattenlayouts an neue geometrische Anforderungen. Dabei arbeiten Sie mit 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device) und entwickeln innovative Lösungen für komplexe Schaltungsträger.
Wir erwarten fundierte Erfahrungen in 3D-Design und Mechatronik sowie sichere CAD-Kenntnisse. Essentiell sind Kompetenzen im PCB-Layouting und PCB-Design, da Sie bestehende Layouts auf neue Geometrien anpassen werden. Erfahrungen mit 3D-Schaltungsträgern runden Ihr Profil ab.
Vorteilhaft sind Kenntnisse im Rüstungssektor, der Mobilfunk- oder Smartphone-Technologie. Erfahrungen mit Hochfrequenztechnologie, insbesondere Ultra Wideband, sowie Kompetenzen im Rapid Prototyping und 3D-Druck erweitern Ihre Einsatzmöglichkeiten.
Das Projekt bietet Ihnen die Möglichkeit, an der Schnittstelle zwischen mechanischem Design und Elektronikentwicklung zu arbeiten. Sie gestalten innovative Lösungen für komplexe geometrische Herausforderungen und tragen zur Entwicklung zukunftsweisender Elektronikprodukte bei.
Die Position ist als freiberufliche Tätigkeit ausgelegt und bietet flexible Arbeitsgestaltung mit Remote-Optionen. Der Projektstart ist für Mitte 2026 geplant mit einer initialen Laufzeit von sechs Wochen und Verlängerungsmöglichkeit.
Skills erklärt
- 3D Design
- Erstellung von dreidimensionalen digitalen Modellen und Visualisierungen mit spezialisierter Software.
- Mechatronik
- Fachgebiet, das Mechanik, Elektronik und Informatik kombiniert, um automatisierte Systeme und Maschinen zu entwickeln.
- CAD
- CAD (Computer-Aided Design) ist eine Technologie zur rechnergestützten Konstruktion und Entwurf; sie wird in Architektur, Ingenieurwesen und Produktdesign eingesetzt.
- PCB-Layouting
- Anordnung und Verdrahtung von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte unter Einhaltung technischer und fertigungstechnischer Vorgaben.
- PCB-Design
- Entwurf und Layout von Leiterplatten (Printed Circuit Boards) für elektronische Geräte mithilfe spezialisierter Software.
- 3D MID
- Molded Interconnect Device, Fertigungstechnik zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltträgern mit integrierten elektronischen Funktionen.
- Hochfrequenztechnologie
- Technologie zur Erzeugung und Verarbeitung von Signalen im Megahertz- bis Gigahertz-Bereich, verwendet in Funk, Radar und Telekommunikation.
- Ultra Wideband
- Funktechnologie für drahtlose Kommunikation über sehr breite Frequenzbänder, ermöglicht präzise Positionsbestimmung und Datenübertragung über kurze Distanzen.
- Rapid Prototyping
- Schnelle Erstellung von funktionsfähigen Prototypen zur frühen Validierung von Ideen und Konzepten.
- 3D-Druck
- Fertigungstechnologie, die dreidimensionale Objekte schichtweise aus Materialien wie Kunststoff, Metall oder Harz aufbaut.
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